PCB制板加工-「在线咨询」

汽车电子化趋势带动车用pcb市场快速发展，车用pcb市场规模-千亿，但周期长、门槛高；新能源汽车带来pcb需求百亿增量市场；小间距led 市场快速扩张，多层pcb 板需求旺盛；移动通讯技术日新月异，高密度小基zhan建设带动高附加值pcb需求；中国服务器市场高速增长，所需pcb附加值日益提高。近年pcb上市企业针对下游市场持续进行产品结构调整，盈利能力逐步提升，这种情形还将持续。

元器件的安装高度应尽量低，过高则易倒伏或相邻元器件碰接，因此可能会导致系统的安全性能变差。

确定较大元器件的轴向位置的是印制电路板在系统中的安装状态，规则排列的元器件的轴线方向应在系统内的垂直方向，从而提高元器件在pcb板上的稳定性。

元器件两端的跨距应稍微大于元器件的轴向长度。折弯引脚时，不要齐根弯着，应留2mm左右的距离，以免损坏元器件。

元器件的布设不能上下交叉，相邻元器件间要保持一定的距离，间距不得过小。

线路镀铜出现局部漏镀或阶梯镀

原因：镀液中有机物含量过多。处理措施：活性炭处理镀铜液。

原因：由于干膜显影不干净引起的。处理措施：重新检查干膜的显影条件。

原因：pcb板面已经有指纹印和油渍的污染。处理措施：提高电镀前处理除油槽液的温度。

原因：干膜表面渗出显影液的残迹。处理措施：显影过后须放置30分钟才可以电镀以使反应达到平衡。