smt的特点:1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。2、-性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。疲劳测试主要是对pcba板抽样,并进行功能的高频、长时间操作,观察是否出现失效,判断测试出现故障的概率,以此反馈电子产品内pcba板的工作性能。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
smt贴片加工采用的是片状元器件,具有高-性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装-性高,一般-焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够-电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格,个别更是达到0.5mm网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线,而替代元器件组件使用的引线较短。
smt车间的环境首先可以多次决定企业的加工程度,电源要求电源的功率应大于线路用电量的两倍以上,若为单相电源,则为电源的220±10%,若为三相电源,则为电源的380±10%。smt加工工艺车间必须通风,因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机,且要求排风管规格完全通风的炉子流量也应为每分钟500立方英尺。环境温度也需要smt处理,大多数情况是在20°c到26°c之间,大多数车间的连接温度在17°c到28°c之间。pcba贴片加工过程中,对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行配额管理,作为关键的过程控制。
清洁度要求是-车间内无异味和灰尘,保持室内清洁,无腐蚀性物质,-影响电容器电阻的-性,提高smt设备的故障修复率,提高设备的-性,降低生产进度。车间的清洁度约为bgj73-84。要求电源的稳定性,为了避免设备在贴片加工过程中发生故障,并影响到处理的和进度,必须在电源中加入调节器,以-电源的稳定性。smt贴片生产直接影响产品的,因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。
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