辽宁SMD代工厂家价格合理「宏德五金」

各种smt元器件的参数规格

chip片电阻，电容等：尺寸规格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,smd元件(9张) 2010，等。

钽电容：尺寸规格： tana,tanb,tanc,tandsot

晶体管：sot23,sot143,sot89等

melf圆柱形元件：二极管,电阻等

soic集成电路：尺寸规格： soic08,14,16,18,20,24,28,32

qfp 密脚距集成电路plcc集成电路：plcc20,28,32,44,52,68,84

bga 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格： 1.27,1.00,0.80

csp 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距<0.50的microbga

smd代工厂家表面组装元器件检验。元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性， 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。

作为加工车间可做以下外观检查：⒈目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。⒉元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。⒊sot、soic的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线qfp器件，其引脚共面性应小于0.1mm可通过贴装机光学检测。⒋要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和---性清洗后目检

代工麦拉及编带包装/smt贴片代工/螺母贴麦拉编带代工/手机电脑弹片编带包装/smd编带包装/屏蔽框编带/smd代工。 我司有包装机，分配包装人员，承接各类电子产品的编带代工。在日益竞争激烈的市场环境下。我司坚持品质为先，价格实惠，互惠共赢的理念！有效的提高客户的市场竞争力！选择宏德，是您对我们的---！

载带槽穴“加强筋”设计，可达到30毫米的成型---，不易变形，抗压强度达到63兆帕，收缩率(60/85%酸碱度)为0.1%。-模具设计和成型工艺，使载带可以180度折叠5次，不会出现断裂痕迹，了产品韧性不足、易断裂的问题。载带生产采用反吹成型技术，---载带的槽尺寸到0.05毫米，“r”角尺寸为0.1毫米，成型不堵塞材料。