湖北大型球形封头生产厂家厂家「多图」

封头包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计。凸形封头包括：半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头。从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好，但从制造难度上看，逐渐好制造。

封头的制造方式

　　a)小封头：整体成型;

　　b)大、中型封头：先拼接后成型——用的，标准中的要求主要针对它而言;

　　c)-型封头：因运输及等因素要求，先分瓣成型，后组焊在一起。

(1)半球形封头

　　在均匀内压作用下，薄壁球形容器的薄膜应力为相同直径圆筒体的一半。但缺点是-大，直径小时，整体冲压困难，大直径采用分瓣冲压其拼焊工作量也较大。半球形封头常用在高压容器上。

(2)椭圆形封头

　　椭球部分经线曲率变化平滑连续，故应力分布比较均匀，且椭圆形封头-较半球形封头小得多，易于冲压成型，是目前中、低压容器中应用较多的封头之一。

       1.半球形封头

　　计算公式是按薄膜理论推导而来，可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。圆筒的中径公式依据当量强度和失效准则,其中d=di+δ。

　　2.椭圆形封头

　　 计算公式是以圆筒公式为基础，对封头与圆筒连接部位的边界效应作用以形状系数k 加以反映。长、短轴的比值α/b 越大， k 值越大;当长、短轴之比大于2.5 时，封头很容易发生周向失稳，故将α/b 控制在2.6。

　　 封头可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。

实际在应用的那时候， 封头的运用难题主要表现有：对封头的外直径开展测量；把测量个人所得的封头的外直径，开展4等分，随后在封头和封头顶，做上标识；开展-定位电焊焊接，即在封头和封头中间开展，电焊焊接的定位点，关键是依据直徑和板厚详细情况来开展挑选的；gb150属强制性标准，而根据gb150编制并与之配套的封头标准却是指导性的，这显然是不合理的，也难以-封头这一重要受压元件的。等你所述的-定位焊告一-之后。

人们再开展电焊焊接就就行了。工业生产上，有许多的零配件，这种零配件在工作的全过程中，十分的关键，许多那时候全是必不可少的。许多的大中型机械设备在工作的那时候，都并不是独立开展的，只是与别的的机器设备零配件一起作业开展的。