真空磁控溅射镀膜设备价格价格合理「在线咨询」
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主要用途:
用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料科研与小批量制备。
系统组成:
主要由真空室系统溅射室、靶及电源系统、样品台系统、真空抽气及测量系统、气路系统、控制系统、电控系统、计算机控制系统及辅助系统等组成。
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采用-的in-line产线结构,twin-mag孪生阴极磁控溅射技术,并配以全自动控制系统、-的真空系统,可在玻璃衬底上镀制sio2、ito、azo、al、ni、ti等各类绝缘介质薄膜、金属或合金薄膜,并可连续溅镀多种不同材质的薄膜构成复合多膜层结构,适合-光学、电学薄膜的生产,做到一机多用
本产品可广泛应用于触摸屏ito镀膜、lcd显示屏ito镀膜、薄膜太阳能电池背电极及azo镀膜、彩色滤光片镀膜、电磁屏蔽玻璃镀膜、ar镀膜、装饰镀膜等产业领域。
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1:此款镀膜仪配置有两个靶枪:一个靶枪配套的是射频电源,用于非导电靶材的溅射镀膜;一个靶枪配套的是直流电源,用于导电材料的溅射镀膜
2:该镀膜仪可以制备多种不同材料的薄膜,应用非常广泛。
3:该镀膜仪体积较小,且配备有触摸屏控制面板,操作方便。
磁控溅射原理:电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与原子发生碰撞,电离出大量的离子和电子,电子飞向基片。离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子或分子沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响,被束缚在靠近靶面的等离子体区域内,该区域内等离子体密度-,二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动,该电子的运动路径很长,在运动过程中不断的与原子发生碰撞电离出大量的离子轰击靶材,经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低,摆脱磁力线的束缚,远离靶材,沉积在基片上。磁控溅射就是以磁场束缚和延长电子的运动路径,改变电子的运动方向,提高工作气体的电离率和有效利用电子的能量。电子的归宿不仅仅是基片,真空室内壁及靶源阳极也是电子归宿。但一般基片与真空室及阳极在同一电势。磁场与电场的交互作用 e x b drift使单个电子轨迹呈三维螺旋状,而不是仅仅在靶面圆周运动。至于靶面圆周型的溅射轮廓,那是靶源磁场磁力线呈圆周形状形状。抽气机组及阀门、管道1套,包含1台进口复合分子泵及变频控制电源680l/s,德国普发hipace700分子泵。磁力线分布方向不同会对成膜有很大关系。在e x b shift机理下工作的不光磁控溅射,多弧镀靶源,离子源,等离子源等都在次原理下工作。所不同的是电场方向,电压电流大小而已
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