阳江线路板生产加工-了解更多「盛鸿德电子」

电子设备向数字化发展，对配套的印制板性能也有更高要求。目前已经面临的有低介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等等要求，达到这些要求的关键是使用性能的覆铜箔板材料。还有，为了实现印制板轻薄化、高密度化，需用薄纤维布、薄铜箔的覆铜箔板材料。

-挠性印制板轻、薄、柔特性的关键是挠性覆铜箔板材料，许多数字化电子设备需要应用性能挠性覆铜箔板材料。目前提高挠性覆铜箔板性能的方向是无粘结剂挠性覆铜箔板材料。

性能材料在国外已推出应用，并在进一步改进提高并有新材料产生，相比之下国内同行在许多性能材料方面还处于空白。

为使中国成为印制电路产业的大国与强国，迫切需要有中国产的印制板用材料。

印制线路板生产用材料种类繁多，可按其应用分为主材料与辅材料两大类。主材料：成为产品一部分的原材料，如覆铜箔层压板、阻焊剂油墨、标记油墨等,也称物化材料。辅助材料：生产过程中耗用的材料，如光致抗蚀干膜、蚀刻溶液、电镀溶液、化学清洗剂、钻孔垫板等，也称非物化材料。

这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，pcb的正反面分别被称为零件面与焊接面。

如果要将两块pcb相互连结，一般我们都会用到俗称金手指的边接头。金手指上包含了许多露的铜垫，这些铜垫事实上也是pcb布线的一部份。因为单面板在设计线路上有许多严格的-因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径，所以只有早期的电路才使用这类的板子。