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真空镀膜磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点:利用磁场与电子交互作用,使电子在靶表面附近成螺旋状运行,从而增大电子撞击亚气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。
不管平衡非平衡,若磁铁静止,其磁场特性决定一般靶材利用率小于30%。为增大靶材利用率,可采用旋转磁场。但旋转磁场需要旋转机构,同时溅射速率要减小。旋转磁场多用于大型或贵重靶。如半导体膜溅射。对于小型设备和一般工业设备,多用磁场静止靶源。
电镀特点:(1)电镀在工业中应用已久,深入到各个领域,设备简单,工艺容易操作。(2)耗费大量的水、电、金属等-资源。(3)电镀---污染着我们的青山、绿水、蓝天。(4)电镀过程中产生有毒物质如六价铬,qing化物等对人体有害。(5)电镀层中有镉、镍元素,易引起皮肤问题。(6)电镀膜与工件之间没有过渡层,影响附着性。(7)组织为柱状晶,有气孔不够致密,影响耐蚀性。
真空蒸发镀膜是指在真空条件下,通过蒸发源加热蒸发某种物质使其沉积在基板材料表面来获得薄膜的一种技术。被蒸发的物质被称为蒸镀材料。蒸发镀膜早由m.法拉第在1857年提出,经过一百多年的发展,现已成为主流镀膜技术之一。
真空蒸发镀膜系统一般由三个部分组成:真空室、蒸发源或蒸发加热装置、放置基板及给基板加热装置。在真空中为了蒸发待沉积的材料,需要容器来支撑或盛装蒸发物,同时需要提供蒸-使蒸发物达到足够高的温度以产生所需的蒸汽压。
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