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根离子的主要缺点

根离子的主要缺点是对工件、镀槽、阳极的腐蚀性大，槽液维护要求高。当镀液含有3克/升以上的铁离子时，就会---影响铬层的光泽与镀液的分散能力，降低工作范围及电流效率。因此若以根离子完全代替---根离子的镀铬电解液，由于上述的缺陷，不能长期---地生产。而采用根和---根离子配合的镀铬电解液，应用较广。 一般的电镀流程:先处理一下底材表面洁净，活化，增进电镀效率及表面附着力;电镀一底材表面 电镀薄膜;后处理一将 电镀残留药业去除，干燥，防止镀层变异，品质---。

依各种电镀需求还有不同的作用

依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。注意，许多电子产品，比如din头，n头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调；3.镀金：---导电接触阻抗，增进信号传输。(金稳定，也贵。)；4.镀钯镍：---导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

真空电镀是一种在高真空中加热和蒸发金属或化合物的方法

真空电镀是一种在高真空中加热和蒸发金属或化合物的方法，通过将蒸发的原子或分子应用于要电镀的物体，在表面上形成金属或化合物的薄膜。在这里，薄膜是指厚度小于1μ的薄膜。工业应用包括装饰、包装纸等，将铝沉积在金属光泽上，作为电气应用，用于电阻和电容器。如果地基不释放气体，它可以使用非金属，而不仅仅是金属。

此外，真空电镀的沉积方法包括pvd物---相沉积和cvd法化学气相沉积。pvd 使用热和等离子体能量蒸发固体材料，并将其沉积在基板上。 cvd是一种利用热和等离子体等能量的气体，包括薄膜和元素，通过激发和分解在基板表面吸附和形成薄膜。

磷化处理工艺发展至今已经有很长时间了

在众多的表面处理工艺中，有一种工艺处理后可以让产品表面变成黑色，彩虹色或者是变成接近金属---的灰色，这种工艺就是磷化处理工艺。经过磷化处理后能让工件在很长时间内不会氧化生锈，所以磷化处理的应用非常广泛，也是常用的一种金属表面处理工艺，在汽车，船舶，机械制造等行业中应用越来越多。其实磷化处理工艺发展至今已经有很长时间了，它应该是现代金属表面处理中，发明时间较早的一种，其发展也经过了不同的时期。