上海BOM表报价国外品牌芯片采购生产基地「同创芯」

smd是什么意思？

smd 也称为表面贴装设备，是连接到 pcb 的组件。在我们今天的中，非常需要更具成本效益、更灵活和更快的组件。这就是 smd 显着发展的原因。

smd 现在使用引脚，可以直接焊接到 pcb 上，而不是通过电路板使用引线和布线。在引线上使用引脚有很多好处。例如，您可以使用较小的组件来实现相同的功能。这意味着可以使用更多的组件来安装到更小的电路板上。此外，还可以享受更多的功能。

由于无需在板上钻孔，因此其安装过程变得更具成本效益且速度更快。

拥有有效设备的佳方法是选择佳和正确的 smd。建议您考虑什么适合印刷电路板。还要考虑适合您设备的安装安排或策略。smd 的存在由来已久，可以追溯到手工焊接时。今天，像ic、电阻器和其他组件这样的 smd可以自动安装在pcb 的表面上。通过使用正确的排列过程，smd 可以在更长的时间内以非常高的生产力水平运行。

不同的组件类型存在不同的包。这些包装样式可分为三类。它们是集成电路、二极管和晶体管以及无源元件。让我们广泛讨论这三个类别。

电子器件选型五种小方法

技术进步日新月异，部件制造技术也日臻完善。由早的几款元器件到现在五花八门，品种齐全，是科技人员不断钻研开发而成。但是面对日益增多的元件种类，许多刚入门的小萌新开始面临一个重要问题：如何在各式各样的元件中选择-性？那就是我们今天要向你介绍的元件选择原理，一起来看一看。

通常，电子元件的选择遵循以下原则：

a选元器件的应用环境、性能指标、等级等应符合产品要求。

b优先选择经实践证明、-性高、-的标准件。不得选择停产或即将停产的元器件。谨慎使用非优选元件、非标准元件、新开发元件。

c选择-的厂家生产的元器件。选择不间断生产，供货及时，多渠道供应零部件。

d查明组件的型号标志含义，并提供完整的组件型号。

e压缩晶种、规格和生产厂家，有利于选购和管理。

人们在选择电子元器件时，不能一味的追求价格便宜或者采购方便，因为元器件在 pcb电路板上扮演着十分重要的角色，是 pcb制板不可马虎的关键因素之一。

ic集成电路封装

ic封装是指包含半导体器件的材料。作为封装 ic 基板的封装，除了允许安装电触点之外，它还可以保护其免受物理损坏或腐蚀。将电触点连接到 pcb 时尤为重要。存在多种设计类型的集成电路封装系统。考虑到这些不同的类型变得很重要，因为每个类型对它们的外壳都有不同的需求。

它通常是半导体器件生产的一步。在这个阶段，半导体接收一个外壳，保护集成电路免受有害的外部元素或与年龄相关的腐蚀。外壳通过设计保护块，除了促进电接触，将信号传递到电子设备的电路板。

盲孔和埋孔：6 种 pcb 过孔和 12 种制造方法

盲孔和埋孔是一种新的 pcb 制造技术，可满足日益复杂的电子设计要求，这些过孔是什么以及它们在 pcb 制造中 对消费者和制造商而言的重要性和重要作用，以及这些术语之间有何不同在本文中讨论。此外，本文将重点介绍其他通孔类型，即堆叠通孔和微通孔。在了解这些过孔之前，了解pcb设计制造中的“过孔”很重要。

盲孔和埋孔都用于连接不同的 pcb 层。本节讨论了这些类型过孔的主要区别是什么？盲孔提供了外层与单个或 多个内 pcb 层 的互连，而只有内层在埋孔中互连，并且电路板完全隐藏并且对 pcb 的外部环境不可见。这两种通孔在hdi pcb 中都有很大的优势，   因为它们的佳密度不会增加板的尺寸或需要 pcb 板的层数。

pcb 板通孔还有另一种分类，称为堆叠通孔和微通孔。下一节将讨论这些以及它们的优缺点。

堆叠通孔基本上是为了在制造过程中进一步提高pcb的尺寸和密度 。这两个因素在当今的现代小型化和高传输信号传输中具有重要意义，并且在多个应用和领域对速度有要求。如果考虑盲孔的纵横比为 1:1 或，或者钻孔过程需要多层覆盖，那么层间互连的佳方式可以是堆叠过孔。此外，堆叠通孔的层压是通过盲法或掩埋法在电路板内构建多个层，以围绕相同的-或中心点构建在一起，而在交错通孔的中心周围没有层压。

堆叠通孔有几个优点，例如通过节省面积在电路板上提供的空间，提高整体密度，在内部连接方面的灵活性-，-的布线能力和小的寄生电容。同样，与标准通孔或盲埋孔相比，堆叠通孔和的缺点是其成本高，这显着减少了普通或学生-的使用，以及在的环境中工作的人们的喜爱。