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smt包工包料中在印刷焊膏之后，操作人员发现印刷错误之后等待的时间越长，移除焊膏就越困难。当发现问题时，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前容易除去。

为了防止焊锡膏和其他污染物残留在电路板的表面可以用一块干净的布进行擦拭。浸泡后，用温和喷雾刷洗，并且使用热风机进行干燥处理。如果使用水平模板清洁剂，则清洁侧应向下，以使焊锡膏从板上脱落

smt工艺的管理与控制水平，通常用焊接直通率和焊点-率来衡量，这两个指标反映的是工艺“本身”的，它关注的是“焊点”及其组装的-性，不完全等同于“制造”的概念，不涉及元器件本身的问题(主要指性能)。在电子产品竟争日趋激的今天，提高产品己成为smt生产中的关键因素之一。

产品水平不仅是全业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展息息相关。现代工艺控制体系基于“零峡陷”和“次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的做法。

载带的间距该如何确定？

p1: 相邻两成型槽中心孔之距离 说明 p1 的递增规律是 4 的倍数； 确定元件横纵装置方向； 量度元件横向(a0) 数据，仅供参考。尺寸数据a0 3.2mm 以下 3.2mm--5.5mm 5.5mm--10.5mm 10.5mm--13.5mm 13.5mm--17.5mm 17.5mm--21.5mm 35.5mm--47.5mm 25.5mm--28.5mm 28.5mm--32.5mm 32.5mm--36.5mm 36.5mm--40.5mm 。

适合的间距p1 p1=4mm p1=8mm p1=12mm p1=16mm p1=20mm p1=24mm p1=28mm p1=32mm p1=36mm p1=40mm p1=44mm。