沈阳电路板贴片厂家加工「在线咨询」

smt贴片加工中锡膏使用注意事项：

储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。

出库原则：必须遵循---先出的原则，切勿---后出，导致锡膏过长时间存放在冷柜。

解冻要求：从冷柜取出锡膏后，室温解冻4个小时以上，不能打开瓶盖进行室温解冻。

生产环境：建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%的环境下使用。

使用过的旧锡膏：启封后的锡膏尽量在12小时内使用完，如需保存，请---容器清洁，密封完成后，放回冷柜保存。

smt组装前的检验：组装前检验(来料检验)是---表面组装的首要条件，元器件、印制电路板、表面组装材料的直接影响表面组装板的组装。

因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的等，都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、表面组装材的问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。拉丝：所谓拉丝，也就是贴片加工点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。

贴片加工中元器件移位的原因：

1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接---。

2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。

4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。

6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。

贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。

smt表面贴装焊接典型工艺流程

模板：首先根据所设计的pcb加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>;0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。smt设备和smt工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有---的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过---培训。

漏印：其作用是用刀将锡膏漏印到pcb的焊盘上，为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印-)或手动丝印台，刀(不锈钢或橡胶)，位于smt生产线的前端。

贴装：其作用是将表面贴装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动)，真空吸笔或镊子，位于smt生产线中丝印机的后面。