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化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。

pcb化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有-的接触导通性，而且具有-的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。模具沉镍

基本步骤

脱脂***水洗***中和***水洗***微蚀***水洗***预浸***钯活化***吹气搅拌水洗***无电镍***热水洗*** 无电金***回收水洗***后处理水洗***干燥模具沉镍

化学镀镍溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外，还能抑制亚磷酸镍的沉淀，提高镀液的稳定性，延长镀液的使用寿命。有的络合剂还能起到缓冲剂和促进剂的作用，提高镀液的沉积速度。化学镀镍的络合剂一般含有-、羧基、-等，常用的络合剂有柠檬酸钠、酒石酸钠等。在镀液配方中，络合剂的量不仅取决于镍离子的浓度，而且也取决于自身的化学结构。在镀液中每一个镍离子可与6个水分子微弱结合，当它们被-，羧基，-取代时，则形成一个稳定的镍配位体。

化学镍溶液的首要成分，镍盐是镀液中的主盐，镍盐首要作用是在化学镀镍过程中供应镍离子。化学镍在一开始镍盐用的是氯l化镍，不过它所含的氯离子会影响镀层的抗腐蚀功用，所以后来便不再运用。现在，-l镍被作为主盐广泛的运用。由于化学镍硫l酸镍在镀化过程中运用量很大，所以它里面的杂质成分会在镀液中不断的堆集，增加到必定程度时会使镀化速度下降，化学镍减少镀液的运用寿命，还可影响镀层的耐腐蚀性。所以在收买这种化学物质时，必定要测定一下这种物质的各化学成分含量。

化学镍溶液稳定剂，由于化学镀镍溶液在加热或受其他物质影响下，往往功用变得不稳定，这时就要向镀液中参与稳定剂。稳定剂可以有用的克制镀液的分解。但是必定要在镀液中按必定的比例参与稳定剂，不能多也不能少，如果参与过多的话可导致镀液的镀速变慢。