炉温测试仪,炉温-仪,炉温仪,炉温曲线测试仪,炉温测量仪,炉温记录仪,温度记录仪,温度-仪,温度记录仪,炉温,
大家都知道美国的一个产品,其隔热盒显然是糊弄-之杰作,起初使用仪器表面温度就较高,随着使用次数的增加,其性能不断变弱,基本没到质保期或刚过质保期,其仪器就可能产生快要烧坏或已烧坏之可能,质保中途如发现仪器温度已较高,其解决办法很简单,就是让再买一个隔热盒。而有关于英国的产品大家也知道的,我们得承认其做工之-,其性能之-。问题是,英国的隔热盒性能是时间衰变的,经研究其衰变问题不是技术问题,而是让-先-一段时间,然后性能下降了,然后就是不能使用,后建议:再买一台吧。但二次升温斜率如果速度太快则又会发生「锡飞溅」的问题,想像锅子煎鱼时炉火开得过大,把鱼放进油锅的情形,适当的降低二次升温斜率将有助「锡飞溅」的降低。
炉温测试仪仪器配置: 1,炉温测试仪本体;2、隔热盒隔热箱; 3、测温线 ;4、数据线;5、充电器 6、高温胶带 7、安装光盘 8、隔热手套 9、剪刀 10、仪器箱 11、-手冊12、校验-
产品特性
1. ,完全依据-使用习惯,人性化设计理念,大大提升操作效率;
2 分析系统可基于pc(windows)及pda(pocket )进行数据分析;
3 多层隔热保护,采用-不锈钢精制而成,内衬航空纳米隔热材料,可应对严酷的无-程和承受苛刻的工业环境;
4 体积小、存储容量大(230,400数据点),采用flash存储芯片,任何意外均不会丢失数据;
产品优点:
5 操作简单方便,所有数据均采用数据库管理,可使用向导快速导入工艺制程分析;
6 软件操作配备中简、英文、德文等语言版本;
7 高温保护,仪器内部温度超出70℃自动关闭测试功能,超出80℃自动关闭电源;
8 测量精度±1℃(-40℃~1300℃),采集方式按键启动;上述是对炉温测试仪特点做出的分析。据了解国产炉温测试仪智能化控制,任何情况均有指示灯提示(电量过低、充电状态、数据下i载、数据清除、存储器溢满、高温-、仪器重置等.
iboo炉温测试仪波峰焊接的-及对策
-:焊料过多:元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90°。
原因:
a)焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大;
b) pcb预热温度过低,焊接时元件与pcb吸热,使实际焊接温度降低;
c) 助焊剂的活性差或比重过小;
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸润,产生的气泡裹在焊点中;
e) 焊料中锡的比例减少,或焊料中杂质cu的成份高,使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策:
a) 锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5s。
b) 根据pcb尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,pcb底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例;
d) 提高pcb板的加工,元器件先到先用,不要存放在潮湿的环境中;
e) 锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料;
f) 每天结束工作时应清理残渣。
优点与未来前景:
在这样的形势背景下,我公司隆重推出选择性波峰焊,它的好处是结合选择性焊接与波峰焊优点于一体。在电子制造领域中,它缩短了成品上市时间、没有工具的开支、提高了生产能力、提高了和降,消耗和处理成本。手工焊接经常会出现不合格的焊点,而选择性焊接技术能够减少不合格的焊点,而且能够用它来焊接其他办法焊接起来很困难的-电路板,提高了产品和成品率。在许多新的设计中,电路板上的元件密度-,不能用手工焊接的方法焊接。它们当中有一些较高的元件在普通的波峰焊中很难遮蔽,因为焊锡波不会流入这些区域形成焊点。就这些设计而言,选择性焊接几乎是的选择——电路板制造商无法用其他方法来生产。与标准的波峰焊相比,选择性焊接能够减少浮渣的产生和处理。许多公司还-说,有选择地涂敷助焊剂,能够在短短的三个月内收回设备投资。因为粉末涂料用有机颜料和部分无机颜料的耐热温度有一定的-,尤其是户内用粉末涂料成分中,有些树脂、固化剂和助剂的耐热温度也不高,所以当烘烤温度超过这个温度范围时,很难达到涂膜色差要求。这样能减少助焊剂的消耗和浪费,环境变得更干净、更安全,并且降低了前后工序的成本。
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