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苏州平台电子元器件原厂分销商生产厂家品质售后- 同创芯主营进口芯片

发布者:广州同创芯电子有限公司  时间:2021-11-21 
企业视频展播,请---播放视频作者:广州同创芯电子有限公司





电路中使用的基本电子元件

常见的基本电子元件:

1、电阻器,

使用电阻器来控制电路中的电压和电流。假设您有一个 9v 电池,并且您想打开一个发光二极管 (led)。如果将电池直接连接到 led,大量电流将流过 led!led 可以处理的更多。因此,led 会在很短的时间内变得非常热并烧坏。但是——如果你把一个电阻与 led 串联,你可以控制有多少电流流过 led。在这种情况下,我们称其为限流电阻。

2、电容器,

可以像电池一样对其进行充电和放电。电容器通常用于在电路中引入。例如闪烁一盏灯。它通常用于消除噪声,或使电路的电源电压更稳定。在本文中阅读有关电容器的更多信息:电容器如何工作?有许多电容器类型。常见的是,我们将它们分为极化电容器和非极化电容器。

3、发光二极管,

发光二极管简称 led是一种可以发光的组件。我们使用 led 从我们的电路中提供视觉反馈。例如显示电路有电。你到处都能看到这些组件:在您的笔记本电脑上,在您的手机上,在您的相机上,在您的汽车上,您可以找到许多不同类型的 led。

4、晶体管,

一种简单的方法是将晶体管视为由电信号控制的开关。如果在基极和发射极之间施加大约 0.7 伏的电压,则将其打开。请注意,这适用于 npn 晶体管。还有其他类型,但稍后再考虑这些。但是,它不是只有两种状态开或关,还可以通过控制流过其基极的电流来“有点开”。

5、电感器,


它只是一圈电线——您可以通过用电线制作一些环来自己制作一个。有时它们缠绕在某种金属芯上。它们通常用于制造无线电振荡器、更的电源和滤波器。


6、集成电路。


它只是一个缩小到适合芯片内部的电子电路。

它可以是一个放大器,它可以是一个微处理器,它可以是一个 usb 到串行转换器……它可以是任何东西!




微控制器和微处理器有什么区别?

微控制器和微处理器表面上看起来很相似,但它们具有不同的功能。微控制器和微处理器构成了任何电子设备的关键组件。没有他,不可能实现任何形式的电子操作。然而,虽然对电子产品---,但对于大多数电子-来说,差异可能变得具有挑战性。那么有区别吗?

微处理器旨在为计算机或其他电子系统处理数据,而微控制器更像是计算机本身。微处理器将允许您在没有显示、输入或输出的情况下运行程序。这些微处理器经常出现在计算机中。

另一方面,微控制器可以做很多不同的事情,并且被设计为执行任务的设备。控制微控制器的方法是通过您给它的一组命令。它们还可以与开关或传感器等附加组件一起使用。





x-ray机器---高---性焊接

x射线,通常被称为x-ray,具有穿透物体的作用,因此常用于探测物体内部的缺陷。其应用范围很广,其中电子半导体行业需要借助 x射线检测仪的性能对产品进行检测。

电子型半导体通常需要检测 smt,电路板贴片。检验项目包括内部气泡、夹渣、夹渣、裂纹、漏焊等。

为何选择 x射线而非其他检测设备?例如 aoi还有电磁振动?

x射线、 aoi、电磁振动的作用不同: aoi基本原理是通过反射光来检查元件贴装是否正确、位置是否---是否有漏贴反向等---设备。但 pcb板放置位置不对,或者 pcb表面有油污,会使检测结果大打折扣。

其原理是利用光穿透非金属材料的特性,检查如 bga等部件下部焊接是否---,有无短路等。电磁式振动试验台,采用共振原理碱性检测,可以很大程度地检测---品,但实验台操作复杂,细节烦琐,不标定试验难以发挥其作用。





盲孔和埋孔:6 种 pcb 过孔和 12 种制造方法

盲孔和埋孔是一种新的 pcb 制造技术,可满足日益复杂的电子设计要求,这些过孔是什么以及它们在 pcb 制造中 对消费者和制造商而言的重要性和重要作用,以及这些术语之间有何不同在本文中讨论。此外,本文将重点介绍其他通孔类型,即堆叠通孔和微通孔。在了解这些过孔之前,了解pcb设计制造中的“过孔”很重要。


盲孔和埋孔都用于连接不同的 pcb 层。本节讨论了这些类型过孔的主要区别是什么?盲孔提供了外层与单个或 多个内 pcb 层 的互连,而只有内层在埋孔中互连,并且电路板完全隐藏并且对 pcb 的外部环境不可见。这两种通孔在hdi pcb 中都有很大的优势,   因为它们的佳密度不会增加板的尺寸或需要 pcb 板的层数。

pcb 板通孔还有另一种分类,称为堆叠通孔和微通孔。下一节将讨论这些以及它们的优缺点。

堆叠通孔基本上是为了在制造过程中进一步提高pcb的尺寸和密度 。这两个因素在当今的现代小型化和高传输信号传输中具有重要意义,并且在多个应用和领域对速度有要求。如果考虑盲孔的纵横比为 1:1 或,或者钻孔过程需要多层覆盖,那么层间互连的佳方式可以是堆叠过孔。此外,堆叠通孔的层压是通过盲法或掩埋法在电路板内构建多个层,以围绕相同的---或中心点构建在一起,而在交错通孔的中心周围没有层压。

堆叠通孔有几个优点,例如通过节省面积在电路板上提供的空间,提高整体密度,在内部连接方面的灵活性---,---的布线能力和小的寄生电容。同样,与标准通孔或盲埋孔相比,堆叠通孔和的缺点是其成本高,这显着减少了普通或学生---的使用,以及在的环境中工作的人们的喜爱。






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