锡膏检测厂商品质售后- 亿昇精密选择焊

锡膏自动存取领用机

用于smt生产线的锡膏储存、备料智能管理的数字工位终端设备。解决了原有传统的工艺过程中，锡膏备料采购、按成份分类入库、对保质期记录查询、冷藏储存、领用回温、手工搅拌、回收储存等环节的多部门、多人工分工管理与记录追溯的难以自动实现的问题，重点是对该工艺过程赋能使其成为一个数字工位，为应用单位实施智能制造、精益管理奠定了技术基础和设备基础。

锡膏印刷六方面常见-原因分析

一、锡球：

7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。

8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。

9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。

10.预热不充分，加热太慢不均匀。

11.印刷偏移，使部分锡膏沾到pcb上。

12.速度过快，引起塌边-，回流后导致产生锡球。

p.s:锡球直径要求小于0.13mm,或600平方毫米小于5个。

锡膏测厚仪,为何能成为我们smt行业里一台必不可少的检测设备呢？

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3d形状和体积并进行统计分析，采用-的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合smt锡膏厚度监测。

锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。

锡膏测厚仪原理

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用-头观测激光束在线路板形成的细直线。

锡膏测厚仪校准方法

方案：使用的锡膏测厚仪标准块

现市面上有专门为校准锡膏测厚仪而研制的锡膏测厚仪标准块cjs-hs03，该种标准块具有漫反射表面特征，并且对平面度、平行度及表面粗糙度有较好的控制。该标准块具有6种不同的高度，适用于激光非接触扫描形式的锡膏测厚仪。该标准块高度值的不确定度u=2.0μm，校准时按实际值使用。

该产品解决了仪器无法识别量块等问题。产品基本覆盖大部分仪器的测量范围。是目前为止校准该仪器的解决方案。

在日常点检或期间核查锡膏测厚仪的准确度时，可使用仪器制造商制造出的单一高度标准块。在计量机构校准该仪器时应使用具有多种高度的锡膏测厚仪标准块。