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电源与接地引脚要离孔较近，孔与引脚之间越短越好，因为它们会导---感的增加。同时，电源和地引线应尽可能厚，以减少阻抗。

在信号层的孔附近设置接地孔，使信号提供的环路。另外，要记住工艺需要灵活，通孔pcb模型是每层都有垫块的情况，当然我们也可以减少甚至去掉一些层垫块。---是当通孔密度非常高时，可能会导致铜层中出现分隔电路的凹槽。此时，除了移动过孔的位置外，还可以考虑减小铜层中过孔焊接盘的尺寸。

1、元器件应布设在pcb板的内部，且元器件的每个引出脚应单独占用一个焊盘。

2、元器件不能占据整个pcb面板，板的四周要留有5~10mm的余量，而pcb板面积的大小及固定方式决定了板四周余量的大小。

3、元器件在整个版面上要求做到布设均匀，疏密一致。

4、元器件的安装高度应尽量低，过高则易倒伏或相邻元器件碰接，因此可能会导致系统的安全性能变差。

出货包装是否完善，是否有齐全的防护措施，这些都是非常重要的细节。像有些小规模的pcba加工厂，为了节省成本，在包装上动手脚，这样看似省钱了，实际上却降低了对产品的保护，可能导致产品在运输过程中造成损失，这些都是可以避免的。

这个容易被忽视，但是也是非常重要的一个环节。在满足生产工艺的前提下，pcba加工厂的环境好坏直接反映出一个公司管理层的责任感和员工的执行力。对于没有责任心的公司和员工，并不建议与其合作。