广州高导热有机硅灌封胶生产厂家承诺守信「在线咨询」
导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。导热灌封胶具有的物理及耐化学功能。具有可修复性,可深层固化成弹性体。导热灌封胶杰出的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化构成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强导热灌封胶典型用途 适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,led接线盒,风能电机, pcb基板等。高导热有机硅灌封胶生产厂家
导热灌封环氧胶里面又细分若干品种,其中包括普通导热的,高导热的,耐高温的等,不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大,一般厂家可以根据需要专门定制。导热灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到ul94-v0级。要符合欧盟rohs指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。高导热有机硅灌封胶生产厂家
高导灌封胶是近年来针对设备的热传导要求而设计的,-异、-。导热灌封胶对可能出现的导热问题都有相应和妥善的对策,对设备的高度集成,以及-超薄提供了有力的帮助,该导热产品已经越来越多的应用到许多电子产品中,提高了产品的-性。
电子工业胶粘剂领域导热材料主品:
导热硅脂:是性能-的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和的导热效果是目前cpu、gpu和散热器接触时佳的导热解决方案。
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