COB邦定加工设计货源「恒域新和」

dip后焊----漏焊

1，漏焊造成原因：

1助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。

2助焊剂未能完全活化。

3零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。

4pwb变形。

5锡波过低或有搅流现象。

6零件脚受污染。

7pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。

8过炉速度太快，焊锡时间太短。

2，漏焊短路补救措施:

1调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。

2调整预热温度与过炉速度之搭配。

3pwb layout设计加开气孔。

4调整框架位置。

5锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。

6更换零件或增加浸锡时间。

7去厨防焊油墨或更换pwb。

8调整过炉速度。

三、dip后焊----元件脚长

特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。

允收标准：φ≦0.8mm *** 线脚长度小于2.5mm；φ＞0.8mm *** 线脚长度小于3.5mm

影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。

1，元件脚长造成原因：

1插件时零件倾斜，造成一长一短。

2加工时裁切过长。

元件脚长补救措施:

a.---插件时零件直立，可以加工的方式避免倾斜。

b.加工时必须---线脚长度达到规长度。

3注意组装时偏上、下限之线脚长。

dip - 双列直插式封装技术

dip封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！波峰焊分为有铅和无铅，根据客户要求及电子元器件大小来决定是进行有铅焊接还是无铅焊接。