沈阳PCBA加工报价品质售后- 鑫源电子-

为什么在smt中应用免清洗流程？1、生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。2、除了水清洗外，应用含有氯氟氢的溶剂(cfc&hcfc)作清洗，亦对空气、-层进行污染、破坏。3、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，-影响产品质素。4、减低清洗工序操作及机器保养成本。5、免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。每个smt加工厂根据各自的smt贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。

元器件焊锡工艺要求：、fpc板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕，、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物，、元器件下方锡点形成-，无异常拉丝或拉尖，元器件外观工艺要求：、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割-造成的短路现象 、fpc板平行于平面，板无凸起变形。、fpc板应无漏v/v偏现象。对于pcba焊点的-性实验工作，包括-性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定pcba集成电路器件的-性水平，为整机-性设计提供参数。

在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。pcb板焊接的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，需要进行两次的炉温测试，低也要测一次，以不断改进温度曲线，设置贴合焊接产品的温度曲线。smt贴片生产直接影响产品的，因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。