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而未米的0.18um}艺甚至0.13m工艺，所需要的靶材纯度将要求达到5甚至6n以上。电子废料与黄金等---成品之间的差价是比较固定的，而金银做为---，不论在任何时候总是增值的，因此销售市场不存在问题。铜与铝相比较，铜具有更高的抗电迁移能力及---的电阻率，能够满足！导体工艺在0.25um以下的亚微米布线的需要但却带米了其他的问题：铜与有机介质材料的附着强度低．并且容易发生反应，导致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路。

为了解决以上这些问题，需要在铜与介质层之间设置阻挡层。阻挡层材料一般采用高熔点、高电阻率的金属及其化合物，因此要求阻挡层厚度小于50nm，与铜及介质材料的附着性能---。例如，在半导体集成电路制造过程中，以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线。铜互连和铝互连的阻挡层材料是不同的．需要研制新的靶材材料。铜互连的阻挡层用靶材包括ta、w、tasi、wsi等．但是ta、w都是难熔金属．制作相对困难，如今正在研究钼、铬等的台金作为替代材料。

钨-钛靶材作为光伏电池镀膜材料是近发展起来的，它作为第三代太阳能电池的阻挡层是---择。

由于 w-ti 系列薄膜具有非常优良的性能，近几年来应用量急剧增加，2008年w-ti 靶材用量已达到400t，随着光伏产业的发展，这种靶材的需求量会越来越大。平面显示器fpd)这些年来大幅冲击以阴极射线管(crt)为主的电脑显示器及电视机市场，亦将带动ito靶材的技术与市场需求。具行业预测其用量还会有很大的增加。国际太阳能电池市场以的速度增长，目-界有30 多公司参与太阳能市场的进一步开发， 并已有的公司产品投入市场。

背靶的选择

对材质的要求：一般选用无氧铜和钼靶，厚度在3mm左右

导电性好：常用无氧铜，无氧铜的导热性比紫铜好；

强度足够：太薄，易变形，不易真空密封。

结构要求：空心或者实心结构；

厚度适中：3mm左右，太厚，消耗部分磁强；太薄，容易变形。

铟焊绑定的流程

1.绑定前的靶材和背板表面预处理

2.将靶材和背板放置在钎焊台上，升温到绑定温度

3.做靶材和背板金属化

4.粘接靶材和背板