南京半导体封装测试厂-「在线咨询」

wlcsp此封装不同于传统的先切割晶圆，再组装测试的做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割。然而，这些相互连接的刚性---，根据施加的应变，可能会更快地失效。半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和封装三类。从dip、sop、qfp、pga、bga到csp再到sip，技术指标一代比一代---。表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为：single-ended(引脚在一面)、dual(引脚在两边)、quad(引脚在四边)、bottom(引脚在下面)、bga(引脚排成矩阵结构)及其他。

single-ended此封装形式的特点是引脚全部在一边，而且引脚的数量通常比较少。晶圆vs封装测试竞争格局对比：20多年前开发了一款嵌入式cis到现在，cis行业没有真正新进入的玩家，只有现在市场上主要的两款，其他的小公司都是从这3家公司里面跳槽或者挖团队建立起来的。它又可分为：导热型，像常用的功率三极管，只有三个引脚排成一排，其上面有一个大的散热片。几年之前封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍，但近几年来有些公司在bga、tsop的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近1的水平，所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以前的封装。single-ended中cof是将芯片直接粘贴在柔性线路板上(现有的用flip-chip技术)，再经过塑料包封而成，它的特点是轻而且很薄，所以当前被广泛用在液晶显示器(lcd)上，以满足lcd分辨率增加的需要。