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镀前处理对电镀层的有何影响?

镀前处理对电镀层的有何影响?

答:从长期的生产实践证明，电镀生产中所发生的事故，大多数并不是由于电镀工艺本身所造成。多半是由于金属制品的镀前处理不当所致。将别是镀层的平整程度、结合力、抗腐蚀能力等性能的好坏，与镀前处理的优劣更是密切相关。金属制品在电镀以前的表面状态及其清洁程度是能否取得镀层的重要环节。在粗糙的金属表面，很难获得平滑光亮的镀层，而且镀层孔隙也多，使防蚀性能减低。金属表面如果存有某种油垢物，也不能获得正常的镀层。

由于电镀的某些工序有可塑性，某些影响镀件的疵病有潜伏性，因此操作工人在生产中自觉或不自觉遗漏某些前处理或后处理工序，在检验中有时是不容易被发现的，而一旦发现事故，部分操作工人却往往不会自觉承认自己违反工艺操作的行为，这将给---分析---很大的麻烦，而且造成不应当发生的事故，给工厂带来很大的---。在这种情况下，在分析事故原因时即使采用“因果分析图解”等---方法，大概也无济于事。因此在管理中应当发挥检验员---工人执行工艺纪律的作用，这样才能起到“预防为主”的作用。

烧焦是电镀的常见故障之一。“烧焦”是一个借用词，指工件阴极电流密度过大而超过工艺规范上镀层出现的非正常沉积。

不少论述工艺的文献中都有一个故障表，包括故障现象、可能原因及排除方法。然而实际大生产的情况非常复杂，各电镀厂的情况差异又很大，没有一个故障表能包罗万象。即使比较全的故障表，一个故障现象列有可能原因七八个，具体到实际，到底是哪个原因，还需逐一具体分析。

?电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素

电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素

配合物电镀

一方面，与简单盐电镀一样，阴极界面液层中h+放电后ph 升高更快；另一方面，多数碱性条件下的配合物电镀，随着镀液ph 上升，在相同配合比时形成的配离子稳定，主盐金属离子放电更为困难，h+的放电则相对更易。正是由于这两方面原因，镀层更易烧焦。这也许是多数配合物电镀的允许阴极电流密度上限都较小的主要原因。

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