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为什么要用smt？元器件贴装工艺品质要求：、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜，、贴装位置的元器件型号规格应正确。1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，-是-、高集成ic，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。2、电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技-势在必行，追逐国际潮流。

为什么在smt中应用免清洗流程？1、生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。2、除了水清洗外，应用含有氯氟氢的溶剂(cfc&hcfc)作清洗，亦对空气、-层进行污染、破坏。3、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，-影响产品质素。4、减低清洗工序操作及机器保养成本。5、免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在pcb板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。仍有部分元件不堪清洗。

由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用smc及smd设计的电路高频率达3ghz，而采用片式元件仅为500mhz，可缩短传输-时间。可用于时钟频率为以上16mhz以上的电路。3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。若使用mcm技术，计算机工作站的时钟频率可达100mhz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接-。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。2、电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技-势在必行，追逐国际潮流。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。