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厦门长昕电子科技有限公司以其的超声波塑料焊接机、超声波清洗机、热板热铆机、高频机、摩擦焊接机、自动焊接清洗生产线等产品生产加工，拥有塑料焊接解决方案与完整、对塑料焊接行业提供技术支持。

焊接技术在近年来的发展包括：1958年的电子束焊接能够加热面积很小的区域，使得深处和狭长形工件的焊接成为可能。其后激光焊接于1960年发明，在其后的几十年岁月中，它被证明是的高速自动焊接技术。

半导体的这四个特性，虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。 [3]

电子-空穴对消失，称为复合。复合时释放出的能量变成电磁辐射发光或晶格的热振动能量-。在一定温度下，电子-空穴对的产生和复合同时存在并达到动态平衡，此时半导体具有一定的载流子密度，从而具有一定的电阻率。温度升高时，将产生更多的电子-空穴对，载流子密度增加，电阻率减小。无晶格缺陷的纯净半导体的电阻率较大，实际应用不多。 [6]

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