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led面板灯结构及使用方法

led面板灯结构

一：led面板灯的后盖板

这个后盖主要用来密封灯体。它由金属铝制成，具有---的视觉整体---。因为是铝，所以也可以起到散热的作用。

第二：led面板灯的铝材框架

在铝框的选择上，设计和使用主要根据客户对产品的选择而定。一种是铝材挤压成型的铝框，表面效果好，散热效果好；第二种就是采用成型的铝材框架，这种类型框架ip防护等级有保障，封光效果也ok。

第三：灯使用的led光源

灯使用的led光源

如何区分led照明灯具的优劣?

如何区分led照明灯具的优劣？

看产品包装和商标

led灯的外包装应标明额定电压、电压范围、额定功率等信息，以及品牌商标和相关标志。led灯外包装商标印刷---，字体清晰，不易脱落。即使用柔软的湿布擦拭，商标仍然清晰可辨。产品商标印刷差，字体模糊。有些产品的商标可以用湿布擦掉。此外，一些劣质产品的外包装上没有印刷商标和相关证明标志。

看灯的外观

led灯采用三基色灯管，灯管颜色更白。用手覆盖后，颜色会显得更白。消费者在购买时，可以将多个led灯放在一起进行比较。管形和尺寸一致性较好的产品一般都是量产产品，大多有---。另外，还要检查led灯的外观是否有裂纹或松动，观察接口是否有撬的痕迹。如果有，就说明它是劣质产品。led灯在安装和拆卸过程中不会松动或倾斜。

消费者还可以通过外壳材料来区分led灯的好坏。led灯的塑料外壳采用阻燃材料，质地粗糙，类似磨砂玻璃。劣质产品由普通塑料制成，表面光滑有光泽。这种材料容易变形和。

led灯源经常死灯的重要原因

1.芯片抗静电能力差

led灯珠的抗静电指数取决于led发光芯片本身，基本上与包装材料的预期包装工艺无关，或者影响因素非常小而微妙。led灯具更容易受到静电损坏，这与两个引脚之间的距离有关。led芯片管芯的两个电极之间的关系非常小，通常在100微米以内，而led引脚大约为2毫米。当要转移静电荷时，距离越大，就越容易形成大的电势差，即高电压。因此，封入led灯具后更容易发生静电损坏事故。

2.芯片外延缺陷

led外延片在高温长晶过程中，衬底、mocvd反应室中的残留沉积物，---气体和mo源。这些杂质会渗透到外延层中，以防止氮化晶体成核并形成各种。各种外延缺陷终会在外延层的表面形成微小的凹坑，这些也会---影响外延片薄膜材料的晶体和性能。

3.芯片化学物残余

电极处理是制造led芯片的关键过程，包括清洁，蒸发，泛黄，化学蚀刻，熔融和研磨。许多化学清洁剂将被暴露。如果切屑清洁不充分，则会残留有害化学物质。当led通电时，这些有害化学物质将与电极发生电化学反应，导致死灯、光衰、暗亮、发黑等现象出现。因此，鉴定芯片化学物残留对led封装厂来说---。