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虚焊的判断

1.采用在线测试仪设备进行检验。

2.目视或aoi检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润-，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与smd不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成-，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。选择pcb板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。判断的方法是：看看是否pcb上同一位置的焊点都有问题，如只是个别pcb上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在pcb上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

固化与回流焊接

固化是电子元件表面贴装中为关键的一步，它的作用便是让元件准确的固定在pcb板上，让组装元件与pcb板能够的结合在一起。而回流焊接技术则是电子元件表面贴装之中需要技术性较高的步骤，一般能够进行这一步的都是本行业中较有经验的-。

沈阳巨源盛电子科技有限公司。公司致力提供于电路板smt贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产-，可代购物料，合作方式灵活。

smt贴片加工中电路板的布线与调整，加工中自带了自动布线方式，但通常无法满足设计者的要求。在实际应用中，设计者往往依靠手工布线，或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作。印刷与点胶它是将贴片印到pcb的焊接盘上，为电子元件的焊接做好准备工作，一般电子元件表面贴装所用到的设备则是位于smt前线的锡膏印-。-要注意的是布局和布线以及pcb电路板具有内电层这一特点，布局和布线虽有先后，但在设计工程中往往会根据布线和内电层分割的需要调整电路板的布局，或者根据布局调整布线，它们之间是一个相互-、相互调整的过程。