龙岗SMT加工价格可量尺定做「恒域新和」

dip后焊--漏焊

1，漏焊造成原因：

1助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。

2助焊剂未能完全活化。

3零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。

4pwb变形。

5锡波过低或有搅流现象。

6零件脚受污染。

7pwb氧化、受污染或防焊漆沾附。

8过炉速度太快，焊锡时间太短。

2，漏焊短路补救措施:

1调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。

2调整预热温度与过炉速度之搭配。

3pwb layout设计加开气孔。

4调整框架位置。

5锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。

6更换零件或增加浸锡时间。

7去厨防焊油墨或更换pwb。

8调整过炉速度。

2、元器件采购与检查

元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，-元器件-。

pcb：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等；

ic：查看丝印与bom是否完全一致，并做恒温恒湿保存；

其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为1-3%。

2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重，因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面，使被焊金属和焊料表面与空气

隔离，焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应，在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔

融焊料的表面张力和度，同时使金属表面获得能，促进液态焊料在被焊金属表面漫流，增加表面活性，从而提高焊料的湿润性。