绍兴铝件价格在线咨询 芜湖县德鸿电镀厂家

影响电镀产品的因素有哪些

市面上很多的金属外壳以及零部件为了---的使用和延长其使用寿命进行电镀，镀层的光亮性和整平性优于其它体系；电流效率，沉积速度快；氢过电位低的钢材如高碳钢，铸件，锻件等容易施镀。但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性，一方面会对设备造成一定的腐蚀，另一方面此类电镀的镀液不适应需加辅助阳的深孔或管状零件。7)3g基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。

1、添加剂

添加剂包括光泽剂、稳定剂、柔软剂、润湿剂低区走位剂等，光泽剂又分为主光泽剂，载体光亮剂和辅助光泽剂等，对于同一主盐体系，使用不同厂商制作的添加剂，所得镀层在上有很大差别。

2、电镀设备

挂具：方形挂具与方形镀槽配合使用，圆形挂具与圆形镀槽配合使用. 圆形镀槽和挂具更有利于电流分布均匀，方形挂具则需在挂具周围加设诸如铁丝网之类的分散电流装置或缩短两侧阳板的长度。

搅拌装置：促进溶液流动，使溶液状态分布均匀，消除气泡在工件表面的停留.电源：直流，稳定性好，波纹系数小。根据油脂的种类和性质，除油剂包含两种主体成分，碱类助洗剂和表面活性剂。

镀银层氧化失效分析

谈谈镀银层氧化发黑案子，金鉴找出的原因有哪些：

1.灯具高温

银在高温下可以和氧气反应，生成棕黑色的氧化银常温也可反应，但速度很慢。

2.有机酸

有机酸可以去掉镀银层表面的氧化保护膜，使银暴露在空气当中，并腐蚀镀银层，有机酸可能来源于助焊剂、脱酸型单组分硅胶。

3. 镀银层表面粗糙

银镀铜属于阴极性镀层，铜金属基体的活泼性比银金属镀层的大。银镀层不完整或有孔隙、破损，当发生腐蚀的时候，铜基体会受到腐蚀而损坏，银镀层反而不发生腐蚀，并且因此而使基体腐蚀速度更快。

4. 镀银层上保护水过多残留

5. 镀银层厚度太薄

6. 肖酸腐蚀，因n原子太轻，在能谱分析中经常被忽略掉，所以会被误判为氧化，实际上是来自金属散热器的各种酸洗残留物质。

7.电镀问题，过差的电镀会导致镀银层抗高温氧化抗腐蚀能力比较差。

8.注塑胶老化

9.灯珠周围存在有害的可挥发性物质侵灯珠内部造成镀银层被氧化腐蚀变色。

浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法

铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力---的弊病。电镀企业产生的污染物种类很多，有含有重金属和各种有害化学物质的污水，也有很多有毒废气的排放。在光亮镀镍液中，电镀加工，ρcu2+应小于0.01g/l。去除镀液中的cu2+有以下几种方法。

1电解法。即用低电流密度使镀液中的cu2+沉积在处理阴极板上的方法。为了能够注塑成型生产出装饰性较好的零件，除了延长模具的使用寿命之外，制造商还希望铝制模具的表面能够保持一定程度的光泽度，因此建议采用非电镀的镍喷涂工艺，因为这种方法有助于延长模具表面光洁度的寿命，使其生产装饰性零件相对比较容易。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上jκ范围较广，波峰处jκ较大，波谷处jκ较小，所以能使cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中ni2+和cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，jκ为0.5a/dm2时有利于cu2+在阴极析出。

不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不---的浪费。联系力为电堆积的重要性能指标，它同基体资料电镀前的外表状况有直接而重要的联系，联系力的好坏直接影响到电镀层的好坏。

镀银层表面变黑了，是否就没有影响呢?

那也不是。它的影响主要表现在下列几方面。

(1)由于---银薄膜的形成，在自然条件下进行得不均匀，使镀层具有“脏的”非商品的外表，很不美观，这对于镀银作装饰目的是十分不利的。

(2)---银薄膜对镀件的导电性虽然没有明显的影响，但是---银本身的导电性比纯金属要差得多，所以镀件连接面接触电阻会增大，因而对于一些接插件就会带来接触---的影响，---是在接插不够紧固情况下，就更为---。

(3)金属银的钎焊性是比较好的，但表面生成---银后，就几乎不能焊接，这对设备的维修是不利的。

综上所述，电子设备的设计者既不要担忧镀银件变色影响导电性，但也应考虑到它的不利因素，做到扬长避短。