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上海平面研磨皮服务介绍「新-光电」

发布者:昆山新光速光电科技有限公司  时间:2021-11-27 






硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程,要获得-的抛光片,必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到-种平衡。

如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用,则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用,则表面产生高损伤层。

制备高浓度的氧化抛光液想要优异的抛光效果,必须要氧化粉在抛光液体系中,具备-的悬浮性.分散性,否则如果分散性不好,容易导致有大

颗粒,或者悬浮性不好,都会影响抛光的效果,-的话会损坏机器,因此做好氧化抛光液粉体的悬浮性和分散性需要加入特定的分散剂或者悬浮剂来

解决这个难题。






什么是抛光粉?它具有什么的作用以及性能?抛光粉-听起来就知道 是在使用抛光机的时候要用到的抛光材料,抛光粉其中-种。抛光粉是由

好多种的氧化物质混合而成的,从而所使用的不同材料的硬度不同,那么,在水中的化学性质也是不相同的.在使用场合当中,也是有区别之

分的,就好像氧化铝合金格的硬度是9 ,氧化和氧化锆为7 ,其中氧化铁是是硬度的一种。抛光粉比较用得多的地方是玻璃抛光身上,

对不同系列的玻璃进行抛光,要根据自身的性质去取决,选择不同层次的抛光粉是达到后效果的办法。抛光粉在应用市场上当中有好多

种不同使用场合,不同材料生产的,通过抛光粉的明确选择必须要从硬度与自身材料。






 抛光垫是化学机械抛光(cmp)系统的重要组成部分。它具有贮存抛光液,并把它均匀运送到工件的整个加区域等作用。

     抛光垫的性能主要由抛光垫的材料种类、材料性能、表面结构与状态以及修整参数等决定。抛光垫的剪切模量或增大抛光垫的可压缩性,cmp过程材料去除率增大;采用表面合理开槽的抛光垫,可提高材料去除率,降低晶片表面的不均匀性;抛光垫粗糙的表面有利于提高材料去除率。对抛光垫进行适当的修整可以增加抛光垫表面粗糙度、使材料去除率趋于一致。与离线修整相比较,在线修整时修整效果比较好。







氧化铝(al2o3),工业al2o3是由铝矾土(al2o3?3h2o)和硬水铝石制备的,对于纯度要求高的al2o3,一般用化学方法制备。氧化铝俗称刚玉,其摩氏硬度表位列第9,具有很大的硬度。又因有六角柱体的晶格结构,十分适合再研磨材料。氧化铝产量较大,且相对比钻石-廉的价钱。所以氧化铝它成为研磨和抛光的好材料。











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