同方迪一整流桥堆产品优势
激光字印/ green laser printer
1、镭射激光打标，不易退色，解决易掉色困扰，防止翻新与充次问题
2、生产有效率，订单交期快，解决货期长，生产低效率问题
外壳封装/ advanced plasticpackaging
1、采用环氧树脂材料一-次性注塑成型，边角没有毛刺
2、环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲坏易裂
引脚/ oxygen-free copper pins
1、采用无氧铜材料，镀亮锡，防止氧化，易上锡易焊接
2、内阻小导电性好，承受大电流冲击-小
同方迪一整流桥工艺
整流桥生产过程5大生产流程，从芯片的选择，到注塑切割，后到了检验这一步在下图中都一一列举，若要更详细的去分解，整流桥的生产过程有12道生产工序，5道检验，都是为了保障产品的。
生产工艺
1.芯片焊接与框架组装，2.注塑成型，3.切筋，4.出厂测试，5.外检包装。
同方迪一整流桥，15年的用心与真诚，给客户满意！做好品质产品，同方迪一整流桥，电子元件界的宝藏！
为什么选择同方迪一整流桥
我们的优势：提供一站式服务
1、高质的芯片(芯片全部选用好的gpp玻璃钝化芯片)
2、现货充足(拥有1000平米-仓库，大量现货，缩短交货周期)
3、优势(检测vb、io、 vf、lr等 12个参数经过6道检测, △v控制在80v以内，提高4颗芯片的一致性和-性)
4、团队(来自台湾强茂，日本新电源的多名-组成的技术团队)
5、自主品牌(引线框架自主研发自行生产,降低生产成本，让利客户)
6、售后服务(售后服务团队，在线为您解答各类问题，您的需求就是我们努力的目标)
联系时请说明是在云商网上看到的此信息，谢谢！
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