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导热灌封胶gf100 (3)

   常见的导热灌封硅胶是双组份a、b组份构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着---结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。

是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期---保护敏感电路及元器件，具有导热灌封胶

特点优势：---的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。导热灌封胶xja-hgo5是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.3-0.8，高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。