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阻燃导热灌封胶厂家厂家-「富铭」

发布者:东莞市懿行密封材料有限公司  时间:2021-11-28 






导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,的收缩性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,可深层固化成弹性体。特点优势:---的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能。阻燃导热灌封胶厂家


有机硅导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料,可以室温固化,也可以加热固化,缩合型的一般对基材的附着力---但只适合浅层灌封,单组分导热硅橡胶一般需要低温冰箱保存,灌封以后需要加温固化。

常见的导热灌封硅胶是双组份a、b组份构成的,其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶,加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生,


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导热灌封环氧胶里面又细分若干品种,其中包括普通导热的,高导热的,耐高温的等,不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大,一般厂家可以根据需要专门定制。导热灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到ul94-v0级。要符合欧盟rohs指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。阻燃导热灌封胶厂家


高导灌封胶是近年来针对设备的热传导要求而设计的,---异、---。导热灌封胶对可能出现的导热问题都有相应和妥善的对策,对设备的高度集成,以及---超薄提供了有力的帮助,该导热产品已经越来越多的应用到许多电子产品中,提高了产品的---性。

电子工业胶粘剂领域导热材料主品:

导热硅脂:是性能---的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和的导热效果是目前cpu、gpu和散热器接触时佳的导热解决方案。


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