上海封装测试供应商- 安徽徕森

是插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装材料基本上都采用多层陶瓷基板(在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷pga)，用于高速-逻辑lsi电路，成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从几十到500左右，引脚长约3.4mm。为了降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替，也有64～256引脚的塑料pga。

它的封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip、单层陶瓷双列直插式dip、引线框架式dip等。此封装具有以下特点：适合在印刷电路板(pcb)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。除其外形尺寸及引脚数之外，并无其他特殊要求。带散热片的双列直插式封装diph主要是为功耗大于2w的器件增加的。

sop引脚数在几十个之内。薄型小尺寸封装tsop它与sop的区别在于其厚度很薄，只有1mm，是soj的1/3；由于外观轻薄且小，适合高频使用。它以较强的可操作性和较高的---性征服了业界，大部分的sdram内存芯片都是采用此tsop封装方式。tsop内存封装的外形呈长方形，且封装芯片的周围都有i/o引脚。

因此，压缩力和拉伸力区域方向随焊球位置不同而变化。与独立封装相比，已焊接的焊球使焊盘受到的应力。不过，无论封装尺寸多大，裸片和聚会物边缘受到的应力都会保持不变。封装焊点热疲劳失效许多集成电路传统上使用不含铅的焊点凸点作为与其它管芯、封装、甚至印刷电路板(pcb)的连接。相邻层中不同的热膨胀系数和温度会使材料产生不同的膨胀和收缩。