肇庆PCBA抄板供应商的行业须知「思拓达光电」

新的开发项目要求复杂、的pcba和更紧密的包装。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。更进一步，具有更小元件和更高节点数的电路板可能将会继续。例如，现在正在画电路板图的一个设计，有大约116000个节点、超过5100个元件和超过37800个要求测试或确认的焊接点。这个单元还有bga在顶面与底面，bga是紧接着的。使用传统的针床测试这个尺寸和复杂性的板，ict一种方法是不可能的。

在制造工艺，-是在测试中，不断增加的pcba复杂性和密度不是一个新的问题。意识到的增加ict测试夹具内的测试针数量不是要走的方向，我们开始观察可代替的电路确认方法。看到每百万探针不接触的数量，我们发现在5000个节点时，许多发现的错误(少于31)可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷(表一)。因此，我们着手将测试针的数量减少，而不是上升。尽管如此，我们制造工艺的品质还是评估到整个pcba。我们决定使用传统的ict与x射线分层法相结合是一个可行的解决方案。

pcba制程小常识/pcba制程

1.有铅:(1)peak温度210度-240度.

(2)预热温度130度-170度

(3)预热时间60-120秒.

(4)200度以上时间30秒以内.

(5)升温角度3度/秒以内.

2.无铅:(1)peak温度235度-245度.

(2)预热温度140度-180度

(6)降温速率200度以下6-12度/秒.

3.红胶:(1)peak温度:135度-150度.

(2恒温时间:90秒-120秒.

波峰焊锡炉制程仕(profile)

1.有铅:(1)预热温度:80度-100度.

(2)预热时间:30-60秒

(3)peak温度:220-240度

(4)dip时间3-5秒

(5)温度落差 t:小于60度

2.无铅:(1)预热温度:100度-120度.

(2)预热时间:40-80秒

(3)peak温度:250度正负10度

(6)降温速率(217度以下):6-12度/秒.

dta无铅锡线成分含量.

sn:96.5%

ag:3.0%

cu:0.5%

flux:2.0%

无铅烙铁焊接温度:360度正负15度

b. 设计时的check list

依据check list-后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。

c. working panel排版注意事项:

-pcb layout-在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。下表列举数个项目，及其影响。

-排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本(排版化，可减少板材浪费);而适当排版可提高生产力并降低-率。

有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向: