铁岭PCB焊接贴片品质售后-「多图」

焊接smt贴片元件需要的常用工具在了解了贴片元件的好处之后，让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具。

电烙铁：手工焊接元件，这个肯定是不可少了。smt贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等，多个工艺有序进行，完成整个贴片加工流程。在这里向大家烙铁头比较尖的那种，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。焊锡丝：好的焊锡丝对贴片焊接也很重要，如果条件允许，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝，这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。

smt贴片加工的工艺流程

1、丝印：位于smt生产线的前端设备是丝网印-，主要作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

2、点胶：位于smt生产线的前端或检测机器后面的设备是点胶机，它的主要作用是将胶水滴到pcb的的固定位置上，目的是将元器件固定到pcb板上。

3、贴装：位于smt生产线中丝印机后面的设备是贴片机，其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。4、固化。5、回流焊接

沈阳华博科技有限公司，位于辽宁省沈阳市于洪区北李官工业园。公司致力提供于电路板smt贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产---，可代购物料，合作方式灵活。  

smt表面贴装焊接典型工艺流程

模板：首先根据所设计的pcb加工模板。点胶量的大小：焊盘间距应为胶点直径的两倍，smt贴片后胶点直径应为胶点直径的1。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>;0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。

漏印：其作用是用刀将锡膏漏印到pcb的焊盘上，为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印-)或手动丝印台，刀(不锈钢或橡胶)，位于smt生产线的前端。

贴装：其作用是将表面贴装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动)，真空吸笔或镊子，位于smt生产线中丝印机的后面。