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半导体的发现实际上可以追溯到。1833年,英国科学家电子学法拉第发现-银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属,一般情况下,金属的电阻随温度升高而增加,但法拉第发现-银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的发现。 [3
不久,1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结,在光照下会产生一个电压,这就是后来人们熟知的光生伏应,这是被发现的半导体的第二个特性。 [3] 1873年,英国的发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应,这是半导体的第三种特性。 [3]
半导体制冷技术的应用原理是建立在帕尔帖原理的基础上的。1834年,法国科学家帕尔帖发现了半导体制冷作用。帕尔贴原理又被称为是”帕尔贴效益“,就是将两种不同的导体充分运用起来,使用a和b组成的电路,通入直流电,在电路的接头处可以产生焦耳热,
比固体理论模型要低一些,在实际数据的计算上所获得的结果是4,所以,对于半导体材料的应用中,要使得半导体制冷技术合理运用,就要深入研究。 [8] 应用策略半导体制冷技术已经广泛应用在领域中,工业领域中,即便是日常生活中也得以应用,所以,该技术是有非常要的发展
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