关于芯片sensor器件
1.大小分为1/5`5.08mm),1/4`6.35mm),1/3.2`等;
2.封装:分为csp和cob
cob:die仅是感光芯片本身,封装成本低,因此价格较csp低,高度低,节约空间。但对模组厂设备要求高,投入大。从而导致模组出厂价格高,待量大后反而较csp的低。大厂通常采用这种。
csp:cob+其他模块例如玻璃。价格较cob高。但是对环境要求低,对模组厂的设备要求低,生产周期短。缺点是模组高度高,透光性差。小厂通常采购这种封装。
---头sensor清洁
sensor的清理是以便让sensor传输显像清楚无污渍,每从smt贴片加工生产的摸组sensor上都是有些许尘土或污渍,要先对sensor开展清理,清洁时候携带胶手套防静电手环防止损坏芯片,用清洁布沾上无水---,在40倍高倍放大镜下缓缓的擦洗掉sensor上的尘土污渍直至清楚,清洁时需注意无水---不要过量。携带式高清视频监控---头
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---头模糊了怎么处理
很可能是因为---头使用时间太长,导致芯片感光效果不好,甚至出现很多雪花。但是像这样的芯片异常情况,已经超出了我们的解决能力范围,需要到维修店检查维修或者直接更换。
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