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光刻胶
芯片光刻的流程详解一
在集成电路的制造过程中,有一个重要的环节——光刻,正因为有了它,我们才能在微小的芯片上实现功能。nr9-3000py负性光刻胶负胶nr9-3000py被设计用于i线365nm---,可使用如步进光刻、扫描投影式光刻、接近式光刻和接触式光刻等工具。现代刻划技术可以追溯到190年以前,1822年法---nicephore niepce在各种材料光照实验以后,开始试图复一种刻蚀在油纸上的印痕图案),他将油纸放在一块玻璃片上,玻片上涂有溶解在植物油中的沥青。经过2、3小时的日晒,透光部分的沥青明显变硬,而不透光部分沥青依然软并可被松香和植物油的混合液洗掉。通过用强酸刻蚀玻璃板,niepce在1827年制作了一个damboise---的雕板相的产品。
niepce的发明100多年后,即第二次大战期间才应用于制作印刷电路板,即在塑料板上制作铜线路。afuturrex,nr7serious(负光阻)orpr1serious(正光阻),再经过hmctssilyiationprocess,可以达到耐高温200度,pspi透明polyimide,可耐高温250度以上。到1961年光刻法被用于在si上制作大量的微小晶体管,当时分辨率5um,如今除可见光光刻之外,更出现了x-ray和荷电粒子刻划等更高分辨率方法。
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