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如何避免高频干扰？  

避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。  

在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？  

信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。当发现焊点焊料过少焊锡浸润---，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与smd不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成---，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。  

差分布线方式是如何实现的？  

差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。焊盘间距过大，而不是焊盘和元件不匹配问题，但元件尺寸和焊盘外部尺寸满足---性要求，但两个焊盘之间的中间间距过大，导致焊料润湿元件。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。  

对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？  

要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。  

注意下漏印：漏印的作用式是使用漏印工艺的将锡膏漏印到pcb板的焊盘上，为电子元件表面贴装做前期准备。smt贴片加工助焊剂与氧化物的化学反应有几种：smt贴片加工物料之间的相互化学作用形成第三种物质。所用设备为丝印机自动、半自动丝网印-或手动丝印台，不锈钢或橡胶，位于电子元件表面贴装生产线的前端。我们再加工时要注意的是贴装工艺：贴装的作用是将电子元件表面贴装元器件准确安装到pcb板的固定位置上。所用设备为贴片机自动、半自动或手动，真空吸笔或镊子，位于电子元件表面贴装生产线中丝印机的后面。

1显示所有尺寸和公差的外形图。

2基材的完整描述即g-10，g-10fr或其他材料。

3合格成品板的剖视图，显示层数和关键尺寸见图20.14。

4每层电路图形的图像数等于层数。

5通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的，因为金属化工艺将增加外层的厚度。

6表格显示孔径系数，公差，孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别见表20.5不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算小数量的孔，这是一个消除帮助生产错误。