NR9 3000P光刻胶价格近期行情「多图」

芯片光刻的流程详解二

所谓光刻，根据-的定义，这是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用-和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、sos中的蓝宝石。北京赛米莱德贸易有限公司供应美国futurrex新型lift-off光刻胶nr9-3000py，nr9i-3000py有下面的优势：1。

光刻的基本原理是利用光致抗蚀剂或称光刻胶感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点，将掩模板上的图形刻制到被加工表面上。

pc6-16000

nr9-3000py 相对于其他光刻胶具有如下优势：

- 优异的分辨率性能

- 快速地显影

- 可以通过调节-能量很容易地调节倒梯形侧壁的角度

- 耐受温度100℃

- 室温储存保质期长达3 年

nr9-1000py 0.7μm - 2.1μm

nr9-1500py 1.1μm - 3.1μm

nr9-3000py 2.1μm - 6.3μm

nr9-6000py 5.0μm -

12.2μm  

resist thickness

nr71-1000py 0.7μm - 2.1μm

nr71-1500py 1.1μm - 3.1μm

nr71-3000py 2.1μm - 6.3μm

nr71-6000py 5.0μm - 12.2μm

发展

futurrex在开发产品方面已经有很长的历史

我们的客户一直在同我们共同合作，创造出了很多-的产品。

在晶体管(transistor) ，封装，微机电。显示器，oleds，波导(waveguides) ，vcsels，

成像，电镀，纳米碳管，微流体，芯片倒装等方面。我们都已经取得一系列的技术突破。

目前futurrex有数百个技术在美国商标局备案。

futurrex 产品目录

正性光刻胶

增强粘附性正性光刻胶

负性光刻胶

增强粘附性负性光刻胶

-工艺负性光刻胶

用于lift-off工艺的负性光刻胶

非光刻涂层

平坦化，保护、粘接涂层

氧化硅旋涂(spin-on glas)

掺杂层旋涂

辅助化学品

边胶清洗液

显影液

去胶液

futurrex所有光刻产品均无需加增粘剂(hmds)