德州PCB线路板定制货源充足「盛鸿德电子」

fpc(柔性电路板)作为pcb中增速快的子行业，发展势头乐观。预计到2017年，pcb产值将达到657亿美元，fpc将以157亿美元的产值，占比23.9%。

我国以生产中低端柔性印制电路板为主，-fpc和刚挠结合板的生产还处于起步阶段。伴随着智能手机技术的-升级，包括无线充电等，fpc的价值量会不断增加，国产品牌fpc数量逐渐提升，量价齐升的格局为生产高附加值fpc产品的厂商带来发展机遇。

线路镀铜出现局部漏镀或阶梯镀

原因：镀液中有机物含量过多。处理措施：活性炭处理镀铜液。

原因：由于干膜显影不干净引起的。处理措施：重新检查干膜的显影条件。

原因：pcb板面已经有指纹印和油渍的污染。处理措施：提高电镀前处理除油槽液的温度。

原因：干膜表面渗出显影液的残迹。处理措施：显影过后须放置30分钟才可以电镀以使反应达到平衡。

为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，-，运用起来更完善。导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满-下的要求：1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求4um不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。