江西双层PCB碳油板加工厂家年产量大 台山琪翔误差小

pcb电路板的阻抗与哪些因素有关

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阻抗电路板指的是需要进行阻抗控制的线路板。第三种是直接从外层打孔至第3层或n-2层，工艺与前面有许多不同，打孔的难度也。阻抗控制，指在高频信号之下，某-路层对其参考层，其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围，方可-信号在传输过程中不失真。电路板阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。

从pcb线路板制造的角度来讲，影响阻抗和关键因素主要有：

w—-线宽/线间线寬增加阻抗变小，距离增大阻抗增大；

h—-绝缘厚度厚度增加阻抗增大；

t—-铜厚铜厚增加阻抗变小；

h1—绿油厚厚度增加阻抗变小；

er—-介电常数参考层dk值增大，阻抗減小；

其实阻焊也对电路板阻抗有影响，只是由于阻焊层贴在介质上，导致介电常数增大，将此归于介电常数的影响，阻抗值大-相应减少4%。

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沉金工艺在pcb线路板的应用

沉金工艺在pcb线路板的应用

双层pcb碳油板加工厂家表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、osp、沉金、镀金、镀镍、沉金等等

那么什么样的pcb线路板为沉金板呢?pcb线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡-或者接触-等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性-的镍金镀层。9、用于pcb的整板定位和用于细间距器材定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的qfp应在其对角位置设置。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。

由于沉金板的成本较高，在pcb设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或pcb线路板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边-的情况。

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-pcb线路板厂家

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无论是哪个行业，客户都更倾向于挑选程度高的供应商，因为这样才能省掉不少事，做到省事又省力。同样地，在双层pcb碳油板加工厂家行业中也不例外，那么东莞pcb线路板厂家时如何做到又呢？下面请听琪翔电子一一给您道来。

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高精密hdi线路板特点及应用

高精密hdi线路板特点及应用

hdi板high density interconnector，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。hdi板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。

hdi板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术-越高。普通的hdi板基本上是1次积层，-hdi采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等-pcb技术。

当pcb的密度增加超过八层板后，以hdi电路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。hdi板有利于-构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统pcb更高。此外，hdi板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有-的-。

电子产品不断地向高密度、发展，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成hdi技术可以使终端产品设计小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机、数码摄像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用hdi板。琪翔电子为您提供厚铜pcb线路板、双层pcb碳油板加工厂家、金手指pcb线路板、盲埋孔pcb线路板、盘中孔pcb线路板等产品，我们拥有-的铜厚检测仪、 电感测量仪、微电阻测量仪，欢迎各位新老顾客咨询购买。随着电子产品的更新换代和市场的需求，hdi板的发展会非常迅速。

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