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htcc (high-temperature co-fired ceramic)

htcc又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与ltcc-相似，主要的差异点在于htcc的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，htcc的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，再叠层烧结成型。欢迎订制厚铜陶瓷线路板

电子通信线路测试的主要参数是扫频下进行的相关测量，在这个频率信号上附加语音或数据包进行传输，传输速度越高频率越快。用信号外漏的解决方法来解释产生问题的插座信号外漏现象，比较基本的方法是根据电感和电容所发生的信号外漏图，在信号集中区域收集信号并进行返送。在设计中，耦合电容的设计是关键参数，与耦合线路的长度、线间距离、宽度、补偿线路布置等有关。考虑到六类系统采用4对线同时传输信号，必然会对其产生综合远端串绕，可通过分析，进行计算机，设计出补偿线路。国内同行一般进行的六类模块试制过程主要是在确定主干回路后，在设计出补偿回路，进行大量的方案设计和样品制作，在补偿线路、pcb层间结构基本确定后，后续工作主要是通过工艺改进，从而提。 欢迎订制厚铜陶瓷线路板

展至科技led陶瓷基板有着-的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装中-是功率电子器件例如igbt (绝缘栅双极晶体管)、led (激光二极管)、大功率led (发光二极管)、cpv (-型光伏)封装中的应用越来越广泛。欢迎订制厚铜陶瓷线路板

而dpc led陶瓷基板可以解决这个问题，因为陶瓷本身就是绝缘体，散热性能也好，dpc陶瓷电路板可将芯片直接固定在陶瓷上，便不需要在陶瓷上面再做绝缘层了。

dpc陶瓷基板是采用的是磁控溅射工艺，也是目前在陶瓷基板行业里是一种比价常用的工艺，可以加工精密线路，在led照明以及功率模组方面用的比较多。欢迎订制厚铜陶瓷线路板