深圳变压器自动焊锡机按需定制「诺盛豪」

变压器自动焊锡机用什么助焊剂好?

1.松香：电子元器件焊锡、印刷电路板(pcb)安装焊锡、电子设备内部连接线焊锡、较细线头焊锡等。

2.松香溶液：印刷电路板的处理，较细线头的焊锡等。

3.焊膏和油：焊锡较粗的线端，焊锡电气设备的较大端子，焊锡设备外壳等。焊剂的作用是-焊锡性能，增强焊锡牢固性。

助焊剂可以去除金属表面的氧化物，防止其进一步氧化，增强焊料与变压器自动焊锡机金属表面之间的活性，从而增加润湿能力和附着力。熔剂包括强酸熔剂、弱酸熔剂和中性熔剂。电工常用的助焊剂有松香、松香溶液、焊锡膏油等。可以根据不同的焊锡对象合理选择。

焊膏、焊油等具有腐蚀性，不能用于焊锡电子元件和电路板。焊锡后，残留焊膏、焊油等。焊锡处应擦拭干净。变压器自动焊锡机锡丝和焊剂是焊锡中不可缺少的材料。变压器自动焊锡机锡丝和助焊剂的合理选择是-焊锡的重要环节。

变压器自动焊锡机怎么减少气孔

在焊点外表上，及气孔的不同在的直径较小，现于表面，可看到底部。及气孔都代表着焊点中有气泡，只是尚示扩大至表层，大部份都发生在基板底部，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了或气孔。形成的原因如下：

1.在基板或零件的线脚上沾有机污染物。此类污染材料来自自动插件机，零件成型机及贮存-等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题的造成是因为硅油，则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。

2.基板含有电镀溶液和类似材料所产生之木气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤，可以-此问题。

3.基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水气，故装配前需先烘烤。

4.助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。

5.发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排气。

6.预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。

7.锡温过高，遇有水份或溶剂，-爆裂，故需调低锡炉温度。

变压器自动焊锡机如何焊接好pcb电路板呢？

首先，焊件表面应清洁为了使焊锡和焊件达到-的结合，焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性-的焊件，如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊锡前务必干净，否则影响焊件周围合金层的形成，从而无法-焊锡。其次，焊件要具有可焊性。锡焊的主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。

可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，形成-结合的性能接着，焊锡时间的设定要合适。焊锡时间，是指在焊锡过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊锡温度时间，焊锡的熔化时间，焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。电路板焊锡时间要适当，过长易损坏焊锡部位及器件，过短则达不到要求。然后，变压器自动焊锡机的温度设定要合理。热能是进行焊锡不可缺少的条件。在锡焊时，热能的作用是使焊锡向元件扩散并使焊件温度上升到合适的焊锡温度，以便与焊锡生成金属合金。