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-:焊点桥接或短路
原因:
a) pcb设计不合理,焊盘间距过窄;
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上;
c) pcb预热温度过低,焊接时元件与pcb吸热,使实际焊接温度降低;
d) 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度降低;
e阻焊剂活性差。
对策:
a) 按照pcb设计规范进行设计。两个端头chip元件的长轴应尽量与焊接时pcb运行方向垂
直,sot、sop的长轴应与pcb运行方向平行。将sop后一个引脚的焊盘加宽设计一个窃锡焊盘。
b) 插装元件引脚应根据pcb的孔距及装配要求成型,如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引
脚露出pcb表面0.8~3mm,插装时要求元件体端正。
c根据pcb尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,pcb底面温度在90-130。
d) 锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。
热处理工艺规程的编制是工艺工作中i主要、基本的工作内容,确切地说工艺规程的编制屑于工程设计的范畴。炉温测试仪,炉温-仪,炉温仪,炉温曲线测试仪,炉温测量仪,炉温记录仪,温度记录仪,温度-仪,温度记录仪,炉温,炉温测试仪的-是隔热箱,隔热箱是-炉温测试仪在高温条件下安全稳定运行的保护神。制定正确、合理的热处理工艺必须从企业实际出发,考虑企业从事热处理工作的人员素质、管理水平、生产条件等,依据相关的技术标准和资料以及-和检验能力,设计编制出完善、合理的热处理工艺。
完善合理的热处理工艺不但能地生产出合格的产品,而且能降低生产成本,提高企业的经济效益。
热处理工艺制定原则
热处理工艺制定应遵循以下原则。
(1)工艺的-性 -的热处理工艺是企业参与市场竞争的实力和-,具备领i先于其他企业的热处理工艺技术,能以少的投入获得i佳的热处理。
(2)工艺的合理性 热处理工艺制定应i大限度避免产生热处理缺陷,实现工艺流程短,工人易掌握,操作简单,产品稳定。
(3)工艺的可行性 根据企业的热处理条件、人员结构素质、管理水平制定的热处理工艺才能-在生产中正常运行。
(4)工艺的经济性 工艺应充分利用企业现有条件,力求流程简单、操作方便,以少的消耗获取i佳的工艺效果。
(5)工艺的可检查性 现代管理要求,热处理属特种工艺范畴,工艺过程的主要工艺参数必须具备追索性,对产品处理追索查找,因此工艺应具备可检查性。
(6)工艺的安全性 工艺要有充分的安全-性,遵守安全规则,不成熟的工艺要经试验验证鉴定后方可编入。
(7)工艺的标准化 标准化工作是企业的基础,标准化工作在热处理中也是必不可少的,是工艺的-。
iboo炉温测试仪的热电偶测温线,主要是针对涂装塑胶uv方面,从60度-300度。同时,由于产品的加工方式与属性不同,iboo炉温测试仪为用户提供了多种式样的热电偶测温线。
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退火点: 玻璃在成型过程中,由于经受了剧烈的温度变化,使内外层产生温度梯度,并且由于制品的形状、厚度、受冷却程度等的不同,引起制品中产生不规则的热应力。这种热应力能降-品的机械强度和热稳定性,也影响玻璃的光学均一性,若应力超过制品的-强度,便会自行破i裂。所以玻璃制品中存在不均匀的热应力是一个-的缺陷。 退火是一种热处理过程,可使玻璃中存在的热应力尽可能消除或减小至允许值。我们为重视的是,让用户买到为适宜的产品不过取消了「恒温区」就意味着「温度差△t」可能增加,所以只要控制好板子上所有的焊垫/焊盘以及所有零件的焊脚在进入回焊温度前不要有过高的△t应该就可以使用这个rts型回焊曲线了。
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