RR41光刻胶价格厂家「多图」
光刻胶也称为光致抗蚀剂,是一种光敏材料,它受到光照后特性会发生改变。光刻胶主要用来将光刻掩膜版上的图形转移到晶圆片上。
光刻胶有正胶和负胶之分。正胶经过-后,受到光照的部分变得容易溶解,经过显-被溶解,只留下未受光照的部分形成图形;而负胶却恰恰相反,经过-后,受到光照的部分会变得不易溶解,经过显-,留下光照部分形成图形。
负胶在光刻工艺上应用早,其工艺成本低、产量高,但由于它吸收显影液后会膨胀,导致其分辨率即光刻工艺中所能形成图形不如正胶,因此对于亚微米甚至更小尺寸的加工技术,主要使用正胶作为光刻胶。
光刻胶又称光致抗蚀剂,是一种具有光化学敏感性的功能性化学材料,由光引发剂、光刻胶树脂、单体活性稀释剂、溶剂和其他助剂组成的对光敏感的混合液体,其中,树脂约占50%,单体约占35%。
它被称为是电子化工材料中技术壁垒较高的材料之一,主要利用光化学反应将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上,被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作,下游主要用于集成电路、面板和分立器件的微细加工,同时在 led、光伏、磁头及精密传感器等制作过程中也有广泛应用。
按照下游应用,光刻胶可分为半导体用光刻胶、lcd用光刻胶、pcb印刷线路板用光刻胶等,其技术壁垒依次降低。
光刻胶是一大类具有光敏化学作用(或对电子能量敏感)的高分子聚合物材料,是转移紫外-或电子束曝照图案的媒介。光刻胶的英文名为resist,又翻译为抗蚀剂、光阻等。因为光刻胶的作用就是作为抗刻蚀层保护衬底表面。光刻胶只是一种形象的说法,因为光刻胶从外观上呈现为胶状液体。
光刻胶通常是以薄膜形式均匀覆盖于基材表面。当紫外光或电子束的照射时,光刻胶材料本身的特性会发生改变,经过显影液显-,-的负性光刻胶或未-的正性光刻胶将会留在衬底表面,这样就将设计的微纳结构转移到了光刻胶上,而后续的刻蚀、沉积等工艺,就可进一步将此图案转移到光刻胶下面的衬底上,然后再使用除胶剂将光刻胶除去就可以了。
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1、分辨率:区别硅片表-邻图形特性的能力,一般用关键尺寸来衡量 分辨率。形成的关键尺寸越小,光刻胶的分辨率越好。
2、对比度:指光刻胶从-区到非-区过渡的陡度。对比度越好,形成图形的侧壁越陡峭,分辨率越好。
3、敏感度:光刻胶上产生一 个-的图形所需一 定波长的小能量值(或小-量)。单位:焦/平方厘米或mj/cm2.光刻胶
的敏感性对于波长更短的深紫外光(duv)、极深紫外光(euv)等尤为重要。
4、粘滞性/黏度:衡量光刻胶流动特性的参数。粘滞性随着光刻胶中的溶剂的减少而增加;高的粘滞性会产生厚的光刻胶;越小的
粘滞性,就有越均匀的光刻胶厚度。
5、粘附性:表征光刻胶粘着于衬底的强度。光刻胶的粘附性不足会导致硅片表面的图形变形。
6、抗蚀性:光刻胶必须保持它的粘附性,在后续的刻蚀i序中保护衬底表面。
7、表面张力:液体-表面分子拉向液体主体内的分子间吸引力。光刻胶应该具有比较小的表面张力,使光刻胶具有-的流动性
8、存储和传送:能量可以启动光刻胶。应该存储在密闭、低温、不透光的盒中。 同时必须规定光刻胶的闲置期限和存贮温度环境。
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