贴片加工厂来电咨询 鑫源电子-

随着电子信息行业不断发展，pcb产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展；不同类型的sma其组装方式有所不同，同一种类型的sma其组装方式也可以有所不同。单位pcb上元器件组装密度越来越高，线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级，复合层数越来越多，元件越来越多。了解smt生产流程及各工序内容：上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装有些产品需ic编程及pcba功能测试。

smt贴片加工生产中,对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理,作为关键工序控制内容之一。smt贴片生产直接影响产品的，因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。 smt贴片生产设备的维护和保养。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。对关键设备应由专职维护人员定检,使设备始终处于完好状态,对设备状态实施---与监控,及时发现问题,采取纠正和预防措施,并及时加以维护和修理。

由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用smc及smd设计的电路高频率达3ghz，而采用片式元件仅为500mhz，可缩短传输---时间。可用于时钟频率为以上16mhz以上的电路。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。若使用mcm技术，计算机工作站的时钟频率可达100mhz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。