合肥镀银加工可量尺定做「多图」

电镀加工是一个特殊的行业，虽然传统上被分在机械加工产业的大类中，但在实际上属于电化学加工工艺，是一个非常独立和的工种，同时也是一个涉及多种学科和的生产过程。

电镀加工生产过程中的变量较多，生产的手段比较灵活，所用的原料则涉及大化工、精细化工、有机化工和冶金、等多个领域。电镀加工行业的生产制造就是以规定的成本、规定的工时、生产出符合规定(品质均匀、符合标准)的产品。

要达到上述目的，如果生产工序的前后次序随意变更，作业方法或作业条件因人而异，一定无法生产出符合上述目的的产品。因此，必须对作业流程、作业方法、作业条件加以规定并贯彻执行使之标准化，因此实行电镀加工标准化管理是非常有---的。对各个方面均进行标准化管理，终达到整个电镀加工的标准化管理。

规定出各种电镀加工工艺的工艺参数及控制方法。对溶液规定出定期化验(对电解除油、镀镍溶液等每三天化验一次，对化学除油、镀黑镍溶液、镀铬溶液每天化验一次等)，对部分溶液定期更换(化学去油、酸洗溶液、超声波溶液每15天更换，---活化每周更换等)，---各种溶液成分保持在工艺范围内;除油、酸洗、镀镍溶液24小时循环过滤，镀镍溶液每15天抽出清洗镍阳极，镀镍溶液每三个月大处理一次，---溶液的纯净度，每班次擦拭极杠、清洗挂具，保障产品镀层的防锈能力及结合力。

规定出各种产品各个镀种的电流，每种产品每种规格都有固定的挂具、固定的挂数、固定的电流，再加上固定的时间，---不同批次的同种产品镀层厚度的一致性。

利用自动控制系统控制溶液温度及ph值，每班次用温度计及ph试纸监测3次，利用安时计控制添加剂的加入量，同样每班次利用量筒监测3次，---产品色泽的一致性。

电镀金提供了优异的导电性，使其成为电极，导电销和pcb电路板元件的的选择之一。金是理想的适用于在广泛的环境和气候条件下防止---的热和腐蚀。

由于其较低的电阻，镀银也经常用于电子元件铜镀银工艺。

镀镍是大家常见到的，因为它具有优异的耐化学腐蚀性，同时具有更高的耐磨性，镀镍---增加了产品的使用生命周期。镍可以替代电子中的银，或者可以用作钢的表层，以替代由更昂贵的不锈钢制成的产品。镍还提供了明亮的表面光洁度，并可根据客户要求进行调整成半光，全光，沙面等。

在沉积终金属层之前，通常使用镀铜作中间镀层。这种表面光洁度常用于电路板，汽车零件或工业。在终金属沉积之前，将铜添加到零件中也可以提高成品的整体美观性。

如果单一金属不提供所需的性能，也可以共沉积两种或更多种用于电镀合金沉积物的金属。一个例子是由电镀公司提供的铜/锡/锌合金，也称为tri-metal或tri-m3。

工件表面有时会出现镀不上铜层的现象，本文详细为这种现象介绍了两个原因，帮助各位电镀人能够找出原由。

1.工件表面都镀不上铜层

出现这类故障的原因，一般是敏化液或活化液失效引起，还有可能是化学镀铜液中ph值、温度、甲醛、---铜含量太低或络合剂含量太高而引起。

对这类故障的处理，应先检查敏化液、活化液或胶体钯溶液是否正常。

用新配制的少量敏化和活化液(或胶体钯溶液)，如果粗化过的塑料工件经新配制的敏伊和活化液处理后能够沉积上铜层，证明原来的敏化液或活化液已失效，应调整或更换这些溶液。

若粗化过的浅色塑料工件，经过原来的敏化和活化溶液处理后，工件表面能变为棕褐色，说明敏化液和活化液未失效，应检查化学镀铜液。

在检查化学镀铜液时，先检查溶液的ph值和温度，将溶液的ph值调至12左右，温度控制在30℃左右，再补充适量的甲醛后进行试镀，若工件上仍不能沉积上铜层，则应从化学镀铜液的颜色(颜色浅)或成分分析，判断镀液中---铜含量是否偏低，如果含量偏低，应补充适量的---铜主盐。

经过这样的分析和处理，可以消除工件镀不上铜的现象。

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