SMT来料加工服务厂家- 沈阳华博科技

表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高---性等方面的---优点，迎合了未来制造技术的要求。但是，要制定和选择适用于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为smt技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接。元器件焊点的焊接是直接影响印制电路组件pwa乃至整机的关键因素。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行smt贴片工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高smt贴片生产中起到---的作用。

 优良的焊点外观：优良的焊点外观通常应能满足下列要求：　

1润湿程度---2焊料在焊点表面铺展均匀连续，并且越接近焊点边缘焊料层越薄，接触角一般应小于30 0，对于焊盘边缘较小的焊点，应见到凹状的弯月面，被焊金属表面不允许有焊料的阻挡层及其他污染物，如阻碍层、字符图、栏框等3焊点处的焊料层要适中，避免过多或过少。smt贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等，多个工艺有序进行，完成整个贴片加工流程。

在smt贴片加工中，由于各种原因，会导致贴片胶贴片---，下面smt贴片加工厂小编为大家整理介绍的几种smt贴片加工贴片胶常见故障及解决方法：空点、粘接剂过多。粘接剂分配不稳定，导致点涂胶过多或地少。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。胶过少，会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反smt贴片胶量过多，---是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。