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不分层石墨报价批发「昆山市禄之发电子科技」
发布者：昆山市禄之发电子科技有限公司 时间：2021-12-15
加工方法为了---地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨导热片进行一定的加工处理，主要的加工方法为：1、背胶：以---地粘附ic及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工。2、在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了---地实现功能优化，在石墨片的表面进行背膜处理。在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。
质软，密度为2.09～2.23g/，有滑腻感，易污染手指。矿物薄片在透射光下一般不透明，极薄片能透光，呈淡绿灰色，折射率1.93～2.07，在反射光下呈浅棕灰色，反射多色性明显，ro灰色带棕，re深蓝灰色，反射率ro23(红)，re5.5(红)，反射色、双反射均---，非均质性强，偏光色为稻草黄色。石墨属复六方双锥晶类，呈六方板状晶体，常见单形有平行双面、六方双锥、六方柱，但完好晶形少见，一般呈鳞片状或板状，集合体呈致密块状、土状或球状。
石墨的工艺性能及用途主要决定于其结晶程度，天然石墨依其结晶形态可分成晶质石墨鳞片石墨和隐晶质石墨土状石墨两种工业类型。晶质石墨晶质(鳞片)石墨矿石中，石墨晶体直径大于1μm，呈鳞片状；矿石品位较低，但可选性好；与石墨伴生的矿物常有云母、长石、石英、透闪石、透辉石、石榴子石和少量黄铁矿、方解石等。
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